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承芯半导体：5G半导体新锐签约甄云，共建数字化采购新体系

2023-05-29

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近日，5G半导体领域新锐常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”）与甄云科技正式签约，双方就承芯半导体的数字化采购管理项目建设达成共识。

甄云将基于承芯半导体的采购业务特点和需求，以数字化重塑采购管理体系，强化企业对供应商的精细化管理水平，提升企业采购的效率和透明度，进一步推动承芯半导体降本增效。

承芯半导体

承芯半导体成立于2019年，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力。成立当年，承芯半导体便获得数亿人民币的天使轮融资，2022年年初，再次获得10亿人民币的A轮融资，投资方包括天使轮投资机构武岳峰资本及中国互联网投资基金、小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本等十几家机构。

承芯半导体

丨企业高速发展期

无论是通信产业趋势，还是国家政策的导向，5G无疑会成为未来10年内电子业最重要的推手，在手机之外，自动驾驶，远程医疗，无人机，IoT等等需要5G技术的支撑。而在后摩尔时代，半导体成长机会将由CMOS转到各种新材料。作为主营砷化镓、氮化镓晶圆代工及滤波器设计制造的企业，承芯半导体处于5G产业的核心环节。

在市场和自身业务的双重驱动下，承芯半导体的市场规模不断扩大，同步带动了其采购业务的巨大变化，不仅采购品类和规模增加、供应商数量增多，且企业的合规性要求也不断提高，因此，传统的采购模式面临新的挑战。一般情况下，企业发展早期，采购作业和管理多依靠人工线下方式进行，但在新的发展阶段，这一模式所产生的成本高、效率低、周期长、协同性弱等痛点愈发突出。

丨全新的数字化采购体系

此次承芯半导体携手甄云科技，正是基于企业的采购业务特点和需求，共同构建一个全新的数字化采购新体系，不仅解决当下的业务痛点，更将为未来的发展留足空间。
按照规划，双方将打造一个一站式的数字化采购管理平台，基于该平台，率先实现供应商的统一准入和管理，以及寻源的数字化流程升级。供应商管理方面，将打造统一的门户，搭建起供应商准入和采供双方信息交互的平台；
同时，围绕供应商管理，从注册、调查、准入，再到绩效考核、升降级等，实现合格供应商的引入。寻源方面，在实现全流程电子化、线上化的同时，还配置了丰富的模板库和寻源策略（询报价、招投标），不仅提升了整个寻源效率，并且使得寻源过程透明化、规范化和可追溯，进一步固化业务流程，规范寻源制度，提升管理效率。

企业的采购数字化升级是一项系统性工程，覆盖企业采购过程中的各个环节及场景，此次双方合作将是一个良好的开端，以此为契机，甄云科技将持续在订单、物流、财务的协同上深化与承芯半导体的合作，希望探索出更多的数字化采购新场景和新模式，助力中国半导体产业加速向数字化转型升级。

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